Progettazione e produzione di anodo insolubile e sua applicazione nell'industria dei PCB?
Anodo insolubile Definizione
Quando la corrente passa attraverso il processo di galvanoplastica, l'anodo stesso non si dissolve e subisce solo una reazione di ossidazione, che viene chiamata collettivamente anodi insolubili. I materiali anodici insolubili nella galvanica includono piombo, carbonio, platino, grafite, nichel, acciaio inossidabile, titanio placcato platino, iridio placcato tantalio, iridio placcato rutenio, rodio, ecc.
Gli scenari in cui gli anodi insolubili vengono applicati nell'industria dei circuiti includono principalmente la galvanica in rame, la galvanica in oro, la galvanica in argento e il trattamento di protezione ambientale dell'azoto ammoniacale e del COD. L'anodo insolubile in iridio-tantalio ramato per schede HDI, che è il più utilizzato per le schede elettroniche, ha requisiti elevati in termini di consumo di agente luminoso. La stabilità dell'agente luminoso galvanico nel processo galvanico ha un impatto cruciale sulla qualità della galvanica.
L'anodo insolubile svolge il ruolo di conduzione dell'anodo nell'intero processo di galvanica e precipita ossigeno o ioni metallici ossidati. Ci sono due effetti principali degli anodi insolubili per circuiti stampati sul liquido del bagno. Lo sviluppo di ossigeno sulla superficie del primo anodo causerà contemporaneamente un'ulteriore perdita dell'agente galvanico. Sulla superficie del rivestimento catalitico dell'anodo si verifica una reazione di ossidazione diretta. La reazione principale è L'idrossido nel bagno è catalizzato dal rivestimento catalitico del metallo nobile e perde un elettrone a un potenziale inferiore per diventare ossigeno. Allo stesso tempo, anche la materia organica nel bagno ha la possibilità di scaricarsi ed essere ossidata sull'anodo. Il punto chiave nel processo di produzione dell'anodo è controllare l'analisi. Potenziale di ossigeno, non consentire alla materia organica nel bagno di avere la possibilità di essere direttamente ossidata scaricandosi sull'anodo. Il secondo riguarda l'ossigeno disciolto nel bagno. L'ossigeno generato sulla superficie dell'anodo deve fuoriuscire dall'anodo il prima possibile e fuoriuscire dal bagno per ridurne il tempo di permanenza nel bagno. (Il meccanismo di reazione degli ioni contenenti ferro pulsato è diverso e viene precipitato pochissimo ossigeno).
2. Requisiti di processo per anodi insolubili
La differenza tra gli anodi insolubili che usiamo comunemente nella galvanica dei circuiti stampati e gli anodi insolubili ordinari risiede nella perdita di materia organica. Questo dipende dalla composizione e dalla struttura del rivestimento di metallo nobile, cioè dello strato catalitico.
Nel processo produttivo è necessario garantire due aspetti. In primo luogo, garantire una forte forza di adesione, che si riferisce alla forza di adesione tra il rivestimento e il substrato di titanio. In secondo luogo, garantire il tasso di conversione del metallo prezioso del rivestimento in un efficace catalizzatore.
Nel primo aspetto, è necessario garantire la forza vincolante: 1. Superficie pulita; 2. Adeguata rugosità superficiale; 3. La struttura cristallina dello strato catalitico è simile alla struttura cristallina dello strato inferiore (struttura rutilo). La struttura combinata può migliorare notevolmente la forza vincolante.
Il secondo aspetto è il tasso di conversione dei metalli preziosi rivestiti. Ciò richiede molti dati di misurazione effettivi sulla formula e sul processo di produzione per trovare la formula e il processo di produzione migliori.
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